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シリーズ: 0402-RA

表面実装エンドバンド形チップサーミスタ 0402 式(125°C)
製品ステータス| i
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リテルヒューズの表面実装エンドバンド型サーミスタエレメントは、ハイブリッド基板、集積回路、プリント回路基板上で使用するために設計されています。ワイヤーボンド、エポキシ、はんだ付けなど様々な接触テクニックに適したはんだ塗装金属化があります。最先端の設備やテクノロジーを使って製造されるため、寸法パラメーターは究極の均一性を実現。処理・配置の自動設備での使用に特に適しています。

オプション:

  • 非標準の抵抗値や許容差
  • テープ & リールパッケージ
  • はんだ塗装金属化
  • 表面実装可能
  • 小型
  • 低コスト
  • ニッケルバリア

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