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XSF30xxxxAN
| シリーズ: ヒートシンク
リテルヒューズは、動作中に半導体デバイスの冷却機能が適切に働くよう、アルミニウム製のヒートシンクを幅広く提供しています。各製品は、クランピング時の正しい力分布と、動作しているデバイスの冷却に必要なエアフローに対応するよう設計されています。
| 特性 | 価格 |
|---|---|
寸法 | 125mm x 125mm x 4 vanes |
パッケージタイプ | WH9 |
XSF30xxxxAN 関連資料
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シェア
| 品番 | 部品名 | RoHS | Pb-Free | RoHS (2015/863/EU) 認証 | REACH (SVHC) 適合証明書 | REACH (SVHC) | ハロゲンフリー | IPC 材料宣誓書 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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