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クーラー

半導体パワースタックは、過熱によるコンポーネントの故障を防ぐために外部冷却を必要とします。リテルヒューズでは、パワースタック内の IGBT、MOSFET、ヒューズ、その他のデバイスが公称動作温度内に収まるようにするために使用される、水を使用する冷却器を数種類製造しています。各冷却器は、半導体アセンブリを損傷することなく、カプセル型または長方形のパワースタックをしっかりとクランプするように設計されています。また、各冷却器は、パワースタックが作動している間、水の流れを途切れなく保つように設計されています。
  • 16〜34mmのクーラー厚に対応
  • 6.4〜10mmのバスバー厚に対応
  • クーラーあたりの正味重量は400g〜5.95kgとなります。
  • 1/4インチBSPP(英国標準パラレルパイプ)油圧継手
  • アルミ製または銅製
  • 非常に平坦(20μm)で滑らか(0.8μm)な接点
  • 並行での使用に設計、半導体アセンブリ1つを冷却する2〜3つのクーラーで性能試験実施済み
  • 国際規格パッケージ

クーラー 部品

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