MMIX1X200N60B3

リテルヒューズの表面実装電源デバイス (SMPD) パッケージング技術は ISOPLUS™ のパッケージラインを拡張したもので、標準表面実装（SMD) はんだ付けプロセスでの組み立てが可能なモジュールが加わり、さらにピック & プレース方式のため、お客様の既存の SMD 組み立てラインに組み入れることができます。

弊社の SMPD 製品群は、トポロジーまたはシリコンの幅広いラインナップに対応する大幅な標準オプションを提供します。そのシンプルさと、最適化された製造工程により、異なるダイと回路を組み合わせた製品を効率的に限られた時間で開発する必要があるお客様は、市場投入までの時間を短縮することができます。数多くあるディスクリートデバイスは、信頼性の高いパッケージにまとめれば、現行の SMD 組立ラインに簡単に組み入れることができます。