パワーセミコンダクタ & IC 選定ガイド
業界標準および革新的なパッケージで提供しているパワーセミコンダクタと集積回路技術の包括的なポートフォリオをご覧ください。
リンクがクリップボードにコピーされましたSMPD Packages-IGBTs
プリント基板に完全にフィットし、ピック & プレース方式の基板組立てにも十分な頑丈さを備えた DC-DC コンバータや AC/DC インバータをお求めの場合は、リテルヒューズの SMPD IGBT および BiMOSFET をお選びください。当社の表面実装パワーデバイスは、軽量、高電力サイクル機能、優れた熱性能、最大4.5kVの絶縁定格を提供します。リフローはんだ付けプロセスに対応する当社の SMPD は、可能な限り多くの要件を満たすために、いくつかの形状と異なる種類のシリコンで提供されます。これらのソリッドステートスイッチの一般的な用途には、電気モータードライブ、充電器、誘導加熱器などがあります。
SMPD Packages-IGBTs 部品
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フィルター
18 合計結果の 1 から 12 までを表示
| 3000 | 26 | 3.2 | Copack (FRED) | 540 | 1 | 11 | ||||||||||||
| 3000 | 34 | 3.2 | Copack (FRED) | 504 | 0.83 | 14 | ||||||||||||
| 3000 | 38 | 2.7 | 205 | 0.83 | 22 | 15 | ||||||||||||
| UR | ||||||||||||||||||
| 1200 | 28 | 18 | Phase Leg | 126 | 20 | 17 | 1.5 | UR | ||||||||||
| UR | ||||||||||||||||||
| UR | ||||||||||||||||||
| UR | ||||||||||||||||||
| UR | ||||||||||||||||||
| 600 | 400 | 1.5 | Single | 165 | 0.125 | 180 | 5.4 | |||||||||||
| 600 | 145 | 1.8 | Copack (FRED) | 150 | 0.31 | 68 | 2.8 | 0.62 | 54 | |||||||||
| 600 | 223 | 1.7 | Single | 110 | 0.24 | 120 | 3.45 |
